TPT半自動焊線機

HB05 楔形&球鍵合機
手動鍵合機

HB05 熱超聲鍵合機用于楔形&球鍵合
HB05是一臺桌上型鍵合機，是實驗室和試點生產線的理想設備。僅僅需要更換劈刀，一個鍵合頭就可以適用于球/楔鍵合模式。液晶屏顯示，容易操作。所有鍵合參數可以直接進入并進行簡單的調節(jié)。

產品特點
+ 楔形、球、凸點和帶鍵合
+ 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶
+ 4.3” 液晶顯示器&多組按鍵
+ 深腔鍵合頭可達16mm
+ 鍵合臂長165mm
+ 馬達驅動線尾控制
+ 20個程序的存儲能力

技術規(guī)格

鍵合方法 楔 - 楔，球 - 楔，帶 - & 凸點 - 鍵合

金線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
鋁線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
帶尺寸 zui大25x250μm（1x8mil）

超聲系統(tǒng) 62kHz 傳感器 PLL控制
超聲功率 0 - 5 W輸出
鍵合時間 0 - 1 秒
鍵合力 5 - 130 cNm
劈刀 1.58，長19mm（0.0624”x0.75”）

馬達驅動的線軸 50.8mm（2”）
斷線 鍵合頭切斷
送線角度 90度
夾子移動 馬達驅動上/下移動
球徑控制 電子控制

縫焊深度 165mm（6.7”）
微調平臺移動 10mm（0.4”）
機構比 6:1

溫度控制器 高達250℃ +/-1℃
電力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，zui大10A
外形尺寸 550x450x250mm
重量 凈重25kg

HB10 楔形&球鍵合機
馬達驅動Z軸

HB10 熱超聲鍵合機用于楔形&球鍵合
HB10是一臺桌上型鍵合機，是實驗室、試點或小批量生產線的理想設備。僅僅需要更換劈刀，一個鍵合頭就可以適用于球/楔或楔/楔鍵合模式。用觸摸屏容易操作。所有鍵合參數可以直接進入并進行簡單的調節(jié)。

產品特點：
+ 楔形、球、凸點和帶鍵合
+ 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶
+ 6.5” 液晶觸摸屏
+ 深腔鍵合頭可達16mm
+ 鍵合臂長165mm
+ 100個程序的存儲能力
+ 馬達驅動Z軸
+ USB備份
+ 電子球徑控制

+ 吸取&放置選項
+ 拉力測試選項
+ 銅線鍵合選項

技術規(guī)格

鍵合方法 楔 - 楔，球 - 楔，帶 - & 凸點 - 鍵合

金線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
鋁線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
帶尺寸 zui大25x250μm（1x8mil）

超聲系統(tǒng) 62kHz 傳感器 PLL控制
超聲功率 0 - 5 W輸出
鍵合時間 0 - 10 秒
鍵合力 5 - 150 cNm （350cNm可選）
劈刀 1.58，長19mm（0.0624”x0.75”）

馬達驅動的線軸 50.8mm（2”）
斷線 鍵合頭切斷/夾子切斷
送線角度 90度
夾子移動 馬達驅動上/下移動
球徑控制 電子控制

馬達驅動Z軸行程 17mm（0.67”）
縫焊深度 165mm（6.7”）
微調平臺移動 10mm（0.4”）
機構比 6:1

溫度控制器 高達250℃ +/-1℃
電力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，zui大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 凈重42kg

HB16 楔形&球鍵合機
馬達驅動Z&Y軸

HB16 熱超聲鍵合機用于楔形&球鍵合
HB16是一臺桌上型鍵合機，是實驗室、試點或小批量生產線的理想設備。僅僅需要更換劈刀，一個鍵合頭就可以適用于球/楔或楔/楔鍵合模式。用觸摸屏容易操作。所有鍵合參數可以直接進入并進行簡單的調節(jié)。

產品特點
+ 楔形、球、凸點和帶鍵合
+ 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶
+ 6.5” 液晶觸摸屏
+ 深腔鍵合頭可達16mm
+ 鍵合臂長165mm
+ 100個程序的存儲能力
+ 馬達驅動Z&Y軸
+ 線弧可編輯
+ USB備份
+ 電子球徑控制

+ 吸取&放置選項
+ 拉力測試選項
+ 銅線鍵合選項

技術規(guī)格

鍵合方法 楔 - 楔，球 - 楔，帶 - & 凸點 - 鍵合

金線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
鋁線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
帶尺寸 zui大25x250μm（1x8mil）

超聲系統(tǒng) 62kHz 傳感器 PLL控制
超聲功率 0 - 5 W輸出
鍵合時間 0 - 10 秒
鍵合力 5 - 150 cNm （350cNm可選）
劈刀 1.58，長19mm（0.0624”x0.75”）

馬達驅動的線軸 50.8mm（2”）
斷線 鍵合頭切斷/夾子切斷
送線角度 90度
夾子移動 馬達驅動上/下移動
球徑控制 電子控制

馬達驅動Z軸行程 17mm（0.67”）
馬達驅動Y軸行程 7mm（0.27”）
縫焊深度 165mm（6.7”）
微調平臺移動 10mm（0.4”）
機構比6:1

溫度控制器 高達250℃ +/-1℃
電力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，zui大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 凈重42kg

HB30 粗引線鍵合機
馬達驅動Z&Y軸

HB30 粗引線鍵合機
HB30是一臺桌上型鍵合機，是實驗室、試點或預生產試運行、或小批量生產線的理想設備用觸摸屏容易操作。所有鍵合參數可以直接進入并進行簡單的調節(jié)。

產品特點
+ 100μm至500μm鋁線
+ 6.5” 液晶觸摸屏
+ 100個程序的存儲能力
+ 內置雙光纖照明燈
+ 馬達驅動Z軸鍵合頭
+ 馬達驅動Y軸用于后退弧度控制
+ X-Y機構比例為6:1
+ 線弧可編輯
+ 可進行縫焊
+ 半自動，分步和手動鍵合模式

技術規(guī)格

超聲系統(tǒng) PLL US系統(tǒng)
超聲功率 50 W輸出
鍵合時間 0 - 10 秒
鍵合力 50 - 1500 cN

鋁線直徑 100 - 500μm
斷線 前面切斷
送線角度 90度
馬達驅動Y軸行程 后退高達17mm
馬達驅動Z軸行程 20mm
微調平臺移動 15mm
機構比 6:1（3:1可選）

電力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，zui大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 凈重50kg