美薩科技與大塚電子強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共拓精密儀器市場(chǎng)
美薩科技(蘇州)有限公司與大塚電子強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共拓精密儀器市場(chǎng)
——聚焦半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù),賦能**制造升級(jí)
蘇州——美薩科技(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“美薩科技”)近日宣布與日本大塚電子(OTSUKA ELECTRONICS)達(dá)成深度合作,雙方將聯(lián)合推廣大塚電子旗下**精密檢測(cè)設(shè)備,重點(diǎn)布局半導(dǎo)體、光學(xué)薄膜及新能源電池領(lǐng)域,助力中國(guó)制造業(yè)智能化升級(jí)。
美薩科技作為蘇州本土綜合性貿(mào)易商,長(zhǎng)期專注于半導(dǎo)體、儀器儀表等領(lǐng)域的技術(shù)引進(jìn)與供應(yīng)鏈服務(wù)。其代理的日本品牌產(chǎn)品覆蓋光譜儀、膜厚檢測(cè)儀等**設(shè)備,與大塚電子的核心技術(shù)高度契合。大塚電子作為****的精密測(cè)量?jī)x器制造商,其光譜橢偏儀、膜厚分析儀等產(chǎn)品在半導(dǎo)體工藝控制、光學(xué)薄膜研發(fā)中具有顯著優(yōu)勢(shì)。
二、OPTM系列(顯微分光膜厚儀)
核心參數(shù)
OPTM-A1:230~800 nm
OPTM-A2:360~1100 nm
OPTM-A3:900~1600 nm
波長(zhǎng)范圍:
膜厚范圍:1 nm~92 μm(不同型號(hào)覆蓋范圍不同)
測(cè)量速度:1秒/點(diǎn),支持高速分析
三、用途:
適用于界面化學(xué)、無(wú)機(jī)物、半導(dǎo)體、高分子、生物、藥學(xué)、醫(yī)學(xué)領(lǐng)域中,除了微粒子外,膜及平板狀樣品的表面科學(xué)的基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究。
四、ELSZ-neo SE:納米級(jí)精準(zhǔn)測(cè)量,賦能**材料研發(fā)
1.核心技術(shù)突破
ELSZ-neo SE是2022年推出的ELSZ-neo系列升級(jí)版,繼承了前代產(chǎn)品的多角度散射技術(shù)(前方/側(cè)方/后方測(cè)量)與動(dòng)態(tài)光散射法,新增以下功能:
高鹽濃度環(huán)境適配:通過(guò)特殊涂層設(shè)計(jì)的平板固體樣品池,實(shí)現(xiàn)**生理鹽水等高鹽濃度環(huán)境下的Zeta電位精準(zhǔn)測(cè)量,突破傳統(tǒng)儀器在生物樣本(如蛋白質(zhì)溶液、細(xì)胞外基質(zhì))中的檢測(cè)局限。
微流變學(xué)分析集成:新增靜態(tài)光散射模塊,可同步測(cè)量聚合物、蛋白質(zhì)等樣品的粘彈性特性,為藥物遞送系統(tǒng)、水凝膠材料開(kāi)發(fā)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。
超微量樣品池:支持3μL極小樣品量檢測(cè)(上一代為130μL),大幅降低珍貴生物樣本的消耗,尤其適用于單細(xì)胞分析、體外診斷試劑研發(fā)。
2. 跨領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體:精確分析光刻膠、介電常數(shù)材料的粒徑分布與表面電荷,優(yōu)化芯片制造中的涂布工藝。
生物醫(yī)藥:研究納米藥物載體(如脂質(zhì)體、外泌體)的穩(wěn)定性,加速抗癌藥物遞送系統(tǒng)的臨床轉(zhuǎn)化。
新能源:評(píng)估鋰離子電池電解液添加劑的分散性,提升電池循環(huán)壽命與安全性。
五、OPTM系列膜厚儀:非接觸式測(cè)量革新顯示與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
1. 性能全面升級(jí)
OPTM系列是基于顯微光譜法的非破壞性膜厚測(cè)量?jī)x,2025年新款機(jī)型(OPTM-A1/A2/A3)在以下維度實(shí)現(xiàn)飛躍:
超廣波長(zhǎng)覆蓋:新增900~1600nm波段(OPTM-A3),支持 SiC功率器件、紅外光學(xué)薄膜的厚度分析,填補(bǔ)傳統(tǒng)設(shè)備在寬禁帶半導(dǎo)體檢測(cè)中的空白。
亞微米級(jí)精度:最小測(cè)量光斑僅3μm(上一代5μm),可精準(zhǔn)解析彩色濾光片(RGB層)、抗反射膜等微結(jié)構(gòu)薄膜的厚度均勻性。
自動(dòng)化集成方案:標(biāo)配XY自動(dòng)平臺(tái),支持200mm×200mm范圍內(nèi)多點(diǎn)快速映射檢測(cè),單次測(cè)量時(shí)間縮短至1秒/點(diǎn),滿足OLED面板產(chǎn)線的高效質(zhì)檢需求。
2. 行業(yè)解決方案落地
顯示面板:針對(duì)OLED柔性屏的PI基底、ITO透明導(dǎo)電膜進(jìn)行全自動(dòng)化在線檢測(cè)
半導(dǎo)體:精確測(cè)量SiO?、SiN等絕緣膜的厚度及光學(xué)常數(shù)(n/k值),為FinFET、GAA晶體管工藝提供關(guān)鍵參數(shù)反饋。
汽車工業(yè):檢測(cè)DLC(類金剛石碳)涂層在汽車零部件上的耐磨性。
六、技術(shù)協(xié)同與未來(lái)布局
大塚電子表示,ELSZ系列與OPTM系列的結(jié)合可形成“納米顆粒-薄膜-器件”全鏈條檢測(cè)生態(tài):
材料研發(fā)階段:ELSZ-neo SE分析納米材料的粒徑與表面特性;
工藝控制階段:OPTM系列監(jiān)控薄膜沉積均勻性;
成品驗(yàn)證階段:兩者協(xié)同確保半導(dǎo)體器件、光學(xué)元件的性能達(dá)標(biāo)。
相關(guān)產(chǎn)品
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