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貼片機(jī)電路板在電子制造行業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色
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法國(guó)JFP貼片機(jī),半自動(dòng)
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JFP芯片貼片機(jī)固晶機(jī)型號(hào)PP7被設(shè)計(jì)為放置多級(jí)精密裝置參考方案。PP
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高精度的混合多芯片貼裝,適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體
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v適用領(lǐng)域:芯片貼裝、芯片篩選、高精度倒裝、MEMS封裝、MOEMS封裝
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SB6/8Gen2晶圓貼片機(jī)一、晶圓鍵合工藝的設(shè)備SUSSMicroTec公司的SB6
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貼片機(jī)、手動(dòng)/半自動(dòng)微組裝系統(tǒng)
一、產(chǎn)品技術(shù)原理:1.設(shè)備的對(duì)位系統(tǒng)采用4K高清智能相機(jī)+變倍鏡頭+
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微尺度3D激光打印機(jī),3D激光直寫打印機(jī)具有3D激光打印機(jī)和3D激光直
